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8月22日，印刷电路板设备厂联策(6658.TW)通过台湾证券交易所董事会核准上市，预计将于今年第4季度挂牌上市。

联策2002年成立初期以设备代理和发展自有技术双向深耕，并逐渐聚焦于"机器视觉应用"与"高阶自动化智慧制造"做为营运发展主轴，目前主要三大产品线包括AI机器视觉设备、湿制程智慧化及生产智动化产品。

联策科技表示，PCB产业智慧制造难度在于制程众多，包括钻孔、曝光、电测、视觉应用、线路检测、外观检测等，完整生产流程需经过上百站设备，智慧制造横向串联难度取决于制程多寡及设备异同程度；联策客户群除既有PCB厂商外，目前也已切入半导体供应产业链。

受景气衰退影响，联策今年前7月累计合并营收为7.24亿新台币(约1.65亿人民币)，年减4.74%，联策表示，虽然客户购置设备意愿下降，但借此时机进行整厂生产流程改造优化，故上半年在生产智动化领域大有斩获。

展望未来，联策表示，不同PCB产品因影响因素不同，回温的时间有所差异，伺服通讯板可望率先反应，公司已导入相关应用产品并成功导入销售，载板依半导体景气有待落底，预估整体第3季持平，对于后段出货前自动化与追溯智慧化生产仍持续进行接单与出货，预期第4季开始成长。

联策表示，HPC、卫星、汽车三大应用具有能见度与长期发展动能，将是2024年之后接续智慧手机与笔记型电脑带动PCB产业领头羊，公司同时跨入晶圆半导体光学与系统相关应用，延续各站生产需求，持续提供客户专属的光学检测与自动化方案，对未来营收贡献可期。

为扩大对产业及客户服务，除在大陆东莞/昆山/秦皇岛、泰国、印度清奈等增设营运据点外，也进行相关并购策略，同时进行跨产业(非单指电子业)ESG节能系统产品应用，提供更完整的产品线与未来发展。

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